【會員專屬折扣】圖解式法典：證券交易法-大家都搶買
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商品訊息功能:
商品訊息描述: 本書是以法條條文為主，按條號編排，並將重要或相關的法條，以圖示或表解的方式呈現，是證券交易法入門最基本的書籍。
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人氣產品最近流行產品>折扣情報將證券交易法法典圖像化，是個史無前例的嘗試。希望能藉由本書的問世，除去讀者文字學習上的不便，減少記憶時的腦力負荷，並大幅提升證券交易法的學習興致。
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在對法條有初步認識後，可以進一步地閱讀以白話方式呈現的 《證券交易法選擇?實例實戰解析》，並對證券交易法的題型及考點有所認識。最後，在對證券交易法的法條有一定程度的瞭解後，再針限時下殺非逛不可對 《證券交易法（圖說）》予以精讀，以徹底瞭解證券交易法各項學說爭議及實務見解。在循序漸進讀完證券交易法「三部曲」後，相信讀者在複習證券交易法每一條條文時，都能對其要件、爭議及實務心神領會。
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商品訊息簡述:
作者： 邱律師
新功能介紹- 出版社：高點
新功能介紹 - 出版日期：2017/09/20
- 語言：繁體中文
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
快考駕照！駕訓班下月喊漲 學費下限直接漲2千
現行駕訓班的費用為8000元到1萬3000元，北市為9000元到1萬3500元。但由於近年來物價不斷調漲，公路總局今天(25日)證實，6月開放報名的駕訓班費用將統一調為1萬元到1萬3500元。
根據統計每年約有20幾萬駕訓班考生，不過從下個月起駕訓班學費將喊漲。
公路總局今天證實，由於考量10幾年來的物價波動、汽車考照新增實際道路路考、基本工資調漲等因素，2年前就有調整駕訓班費用的計畫，但直到日前才獲得初步共識。
公路總局表示，現行駕訓班的費用範圍是沿用民國95年調整的，為新台幣8000元到1萬3000元，北市則為9000元到1萬3500元。但實務上，駕訓班的價錢都在1萬元以上，上限的部分也決定統一價位，因此將駕訓班的費用調整為1萬元到1萬3500元。
公路總局指出，新的費用範圍從6月起開始實施，超實用折價券代碼但只限於6月開始報名的班別才能夠調整，目前已經開放報名的課程，則是適用舊的收費區間。
另外，公路總局表示，駕訓班如果因為服務成本等，有需要收取更高的費用，未來也擬開放費用上限，讓駕訓班可以「例外」收取比1萬3500元還高的學費，但以不超過1萬6000元為原則，這部分仍未決定何時會正式上路。（中央社）
2019苦中帶甜 電動車 5G 生技最具抗壓性
【作者／大慶證券投顧】
展望2019年，在面臨資金緊縮、中美貿易戰、地緣政治等衝擊下，全球經濟將有下滑疑慮，而多數產業也受到成長趨緩與新產品青黃不接之壓力。台灣主計處不僅把今年經濟成長率下修至2.66%，2019年經濟成長率也降至2.41%，因此，大慶證券投顧針對2019年主要上市櫃公司的獲利預估採取保守的預期。
綜觀所有產業中，獲利能呈現成長的包括未來趨勢確立的電動車、5G、生技等，其餘科技股則以新技術為主要焦點，如PCB、COF、矽晶圓、散熱模組、利基型IC設計等，傳產則以受惠油價下滑的航運，及庫存偏低的紡織製鞋等，筆者將針對上述成長產業與焦點股於後文做剖析！
科技產業
成長、新技術為焦點
半導體於2019年因智慧型手機出貨放緩、加密貨幣需求減少，加上5G剛進入商用期，尚未對相關物聯網帶來龐大的中端產品效應，因此除晶圓代工尚屬穩健外，大部分半導體股將面臨壓力，僅有利基型IC設計、仍擴產不及的矽晶圓與覆晶封裝等3個區塊是重點。
台積電（2330）Q3財報符合預期，全年略下修，對於2019年先進製程接單樂觀，預期7奈米產品於2019年比重將達到20%，加上5奈米預計2020年量產，台積電未來幾年地位穩如泰山，這對於創意（3443）的NRE（委外設計）、ASCI（客制化晶片）接單看俏，加上鎖定AI與HPC領域，預估創意明年EPS成長2成至9元。而設備廠也在半導體持續朝先進製程邁進下，包括聖暉（5536）、帆宣（6196）2019年也都有超過1成以上的成長實力，且目前本益比也都在10倍以下。
其餘IC設計方面，生產感測器的矽創（8016），打入中國手機供應鏈，帶動P-Sensor大舉出貨；而光學指紋辨識的神盾（6462），2019年EPS估15元，本益比12倍也顯得低估；義隆（2458）的觸控IC也持續搶攻筆電與平板商機，2019年續維持成長動能，EPS達5.5元，本益比13倍。
至於快充與無線充電的昂寶-KY（4947）、矽力-KY（6415）；高速傳輸晶片、eDP TCON、TDDI等產頻加持的譜瑞-KY（4966）；伺服器遠端控制晶片的信驊（5274）等，均因產品看俏推升獲利看俏，是可追蹤之IC設計指標股。
矽晶圓缺口達10%
在矽晶圓方面，因產能不足，SUMCO預估2019年矽晶圓缺口仍達10%，雖然價格恐因半導體成長下滑而凍漲，不過若以目前價格計，2019年EPS依舊普遍成長，短線可先以跌深反彈角度來操作，倘若產品價格鬆動轉弱，則要提防股價有修正壓力。
受惠2017年年底，三星、蘋果等發表全螢幕手機後，窄邊框螢幕已成高階手機主流設計，2018年甚至在中階手機都漸到窄邊框設計，滲透率持續提升，帶動面板驅動IC封裝由COG轉為COF。
【完整內容請見《非凡商業周刊》2018/12/7 No.1122 】
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